《印制电路资讯》2012年05月第三期电子版
《印制电路资讯》2012年5月第三期目录
总编寄语 Editor In Chief
04 绿色节能 持续发展 文/ 刘绍柏
编者的话
05 一季度经济回暖 订单回升 文/辛国胜
14 业内心声
15 网城精粹
特别报道 Special Report
16 FPC产业：看上去很美 文/何坚明
企业报道 Enterprise Reporting
86 戴维源：净享低耗能洁净空间 文/李帅
展会报道 Meeting Reporting
78 CPCA SHOW 2012：机遇 挑战 文/余婷
83 科技发展新纪元 C-TEX展开瑰丽画卷 文/余婷
特别策划 Spacial Plan
80年代：PCB产业启萌
27 80年代：回望崛起的年代 文/叶云水
31 外资初入：产业的萌动与积累 文/李帅
38 风雨沧桑十年路（上） 文/叶云水
46 印制电路基板材料的研发岁月 文/王厚邦
51 十年精彩十年路 文/余婷
市场分析 Analyse In Market
89 日本内置元器基板技术新发展（四） 文/祝大同
94 中国电子玻纤发展及市场前景 文/黄国有 危良才
SPCA动态
60 SPCA一届六次理事会议暨SPCA高尔夫邀请赛成功举办
60 SPCA召开人力资源主管研讨会
60 SPCA召开PCB国际贸易风险防范研讨会
61 SPCA召开线路板企业发展环境调查研讨会
友会动态
61 IPCA expo 2012将于印度举办
61 第九届全国印制电路学术年会征文通知
62 IPC手工焊接竞赛将在NEPCON展会上拉开帷幕
62 CCLA将召开2012年覆铜板行业经济工作会议
62 华南软板产业交流会热烈举行
行业动态 PCB Information
63 一季度全球PC出货量惠普居首
63 机遇与挑战并存 第79届中国电子展开幕
63 内地优势消失 港企悄然南迁东盟
64 手机业务快速增长 中兴2011年财报飘红
64 国内智能型销量将增52%至1.37亿支
64 诺基亚2012Q1净亏损9.29亿欧元
65 2012全球平板电脑销量将猛增54%
65 瀚宇博NB板比重拟降至近五成
65 产业融合推进东部经济转型
66 香港金润源11亿软板项目落户两江新区
66 覆铜板列入工信部《工业转型升级投资指南》
66 东莞、温州七成企业预计今年外贸订单将下降
67 惠州线路板等企业年内须完成清洁生产审核
67 TPCA：今年全球PCB产值将增6.5%
67 三星挤下诺基亚成全球手机龙头
67 深圳市精诚达电路有限公司通过科技成果鉴定
68 华为瞄准中高端智能机 扩大研发规模
68 富士康代工小米手机 第二代并已量产
68 硬盘缺货问题缓解 NB市况乐观
69 金居铜箔3月营收将增至4.8亿
69 金像电突发大火停工 恐引发PCB断链危机
69 珠三角五市试点 “围剿”PM2.5污染祸首
70 2012年全球PC出货3.68亿台 仅增长4.4%
70 台工业用电大涨 PCB等七大产业冲击最大
70 富士康筹划海南建厂最快年内动工
70 金安国纪1.5亿建电子玻纤布项目
71 高技：密切注意LED散热板动向
71 台光电无卤基板占比已5成 昆山厂年底再扩产
71 建滔化工今年资本开支30亿元
71 江苏传艺科技FPC生产项目入驻重庆合川
72 景旺精密电路项目在吉水隆重奠基
72 生益科技等8企业获省政府质量奖
72 日软板产能要等下半年才能恢复
72 惠亚集团拟2.68亿元收购Ddi
73 兴森科技：2011前高后低 2012有望逐季改善
73 10亿柔性线路板项目落户河北古冶
73 依顿电子拟IPO发行1.2亿股
73 PCB业务成方正科技利润主要来源
73 天津普林2011净利润增114%
74 订单加速回笼 健鼎第2季营收上百亿
74 崇达电路募资建设江门生产基地
74 FCCL厂亚电新增逾倍产能7月到位
74 沪士电子为驱动PCB项目做培训
74 日厂纷纷扩增零件内藏式PCB产能
75 生益科技未来看点在产品线的拓展
75 杰赛科技拟扩公司PCB业务产能
75 20亿线路板等工业项目落户九江
75 超华科技一季度业绩预增3.5倍
75 东南相互电子1.74亿建PCB厂
76 万安PCB环评项目获江西省环保厅批复
76 臻鼎科技拟发ECB上限2亿美元
76 敬鹏泰国厂全面复工Q2运营向上
76 松下台湾PCB新工厂开幕
77 耀华宜兰HDI新产能Q4投产
77 诺基亚重振雄风 台PCB厂商受惠
77 泰鼎积极扩产 3年产值倍增
77 统硕科技总投资1.5亿美元项目宣布投产
企业管理 Enterprise Management
56 线路板企业管理现状探讨（三） 文/杨兴全
专家论坛 Experts Forum
99 看图说故事(续) 文/白蓉生
技术交流 Technology
104 超厚铜PCB制作技术研究 文/谢伦魁 张丽萍 刘贇
107 填铜叠孔二阶HDI工艺技术的研究 文/陈世金
112 新书介绍
116 招聘信息
总编寄语 Editor In Chief
04 绿色节能 持续发展 文/ 刘绍柏
编者的话
05 一季度经济回暖 订单回升 文/辛国胜
14 业内心声
15 网城精粹
特别报道 Special Report
16 FPC产业：看上去很美 文/何坚明
企业报道 Enterprise Reporting
86 戴维源：净享低耗能洁净空间 文/李帅
展会报道 Meeting Reporting
78 CPCA SHOW 2012：机遇 挑战 文/余婷
83 科技发展新纪元 C-TEX展开瑰丽画卷 文/余婷
特别策划 Spacial Plan
80年代：PCB产业启萌
27 80年代：回望崛起的年代 文/叶云水
31 外资初入：产业的萌动与积累 文/李帅
38 风雨沧桑十年路（上） 文/叶云水
46 印制电路基板材料的研发岁月 文/王厚邦
51 十年精彩十年路 文/余婷
市场分析 Analyse In Market
89 日本内置元器基板技术新发展（四） 文/祝大同
94 中国电子玻纤发展及市场前景 文/黄国有 危良才
SPCA动态
60 SPCA一届六次理事会议暨SPCA高尔夫邀请赛成功举办
60 SPCA召开人力资源主管研讨会
60 SPCA召开PCB国际贸易风险防范研讨会
61 SPCA召开线路板企业发展环境调查研讨会
友会动态
61 IPCA expo 2012将于印度举办
61 第九届全国印制电路学术年会征文通知
62 IPC手工焊接竞赛将在NEPCON展会上拉开帷幕
62 CCLA将召开2012年覆铜板行业经济工作会议
62 华南软板产业交流会热烈举行
行业动态 PCB Information
63 一季度全球PC出货量惠普居首
63 机遇与挑战并存 第79届中国电子展开幕
63 内地优势消失 港企悄然南迁东盟
64 手机业务快速增长 中兴2011年财报飘红
64 国内智能型销量将增52%至1.37亿支
64 诺基亚2012Q1净亏损9.29亿欧元
65 2012全球平板电脑销量将猛增54%
65 瀚宇博NB板比重拟降至近五成
65 产业融合推进东部经济转型
66 香港金润源11亿软板项目落户两江新区
66 覆铜板列入工信部《工业转型升级投资指南》
66 东莞、温州七成企业预计今年外贸订单将下降
67 惠州线路板等企业年内须完成清洁生产审核
67 TPCA：今年全球PCB产值将增6.5%
67 三星挤下诺基亚成全球手机龙头
67 深圳市精诚达电路有限公司通过科技成果鉴定
68 华为瞄准中高端智能机 扩大研发规模
68 富士康代工小米手机 第二代并已量产
68 硬盘缺货问题缓解 NB市况乐观
69 金居铜箔3月营收将增至4.8亿
69 金像电突发大火停工 恐引发PCB断链危机
69 珠三角五市试点 “围剿”PM2.5污染祸首
70 2012年全球PC出货3.68亿台 仅增长4.4%
70 台工业用电大涨 PCB等七大产业冲击最大
70 富士康筹划海南建厂最快年内动工
70 金安国纪1.5亿建电子玻纤布项目
71 高技：密切注意LED散热板动向
71 台光电无卤基板占比已5成 昆山厂年底再扩产
71 建滔化工今年资本开支30亿元
71 江苏传艺科技FPC生产项目入驻重庆合川
72 景旺精密电路项目在吉水隆重奠基
72 生益科技等8企业获省政府质量奖
72 日软板产能要等下半年才能恢复
72 惠亚集团拟2.68亿元收购Ddi
73 兴森科技：2011前高后低 2012有望逐季改善
73 10亿柔性线路板项目落户河北古冶
73 依顿电子拟IPO发行1.2亿股
73 PCB业务成方正科技利润主要来源
73 天津普林2011净利润增114%
74 订单加速回笼 健鼎第2季营收上百亿
74 崇达电路募资建设江门生产基地
74 FCCL厂亚电新增逾倍产能7月到位
74 沪士电子为驱动PCB项目做培训
74 日厂纷纷扩增零件内藏式PCB产能
75 生益科技未来看点在产品线的拓展
75 杰赛科技拟扩公司PCB业务产能
75 20亿线路板等工业项目落户九江
75 超华科技一季度业绩预增3.5倍
75 东南相互电子1.74亿建PCB厂
76 万安PCB环评项目获江西省环保厅批复
76 臻鼎科技拟发ECB上限2亿美元
76 敬鹏泰国厂全面复工Q2运营向上
76 松下台湾PCB新工厂开幕
77 耀华宜兰HDI新产能Q4投产
77 诺基亚重振雄风 台PCB厂商受惠
77 泰鼎积极扩产 3年产值倍增
77 统硕科技总投资1.5亿美元项目宣布投产
企业管理 Enterprise Management
56 线路板企业管理现状探讨（三） 文/杨兴全
专家论坛 Experts Forum
99 看图说故事(续) 文/白蓉生
技术交流 Technology
104 超厚铜PCB制作技术研究 文/谢伦魁 张丽萍 刘贇
107 填铜叠孔二阶HDI工艺技术的研究 文/陈世金
112 新书介绍
116 招聘信息