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《印制电路资讯》2012年05月第三期电子版

  《印制电路资讯》2012年5月第三期目录
  总编寄语 Editor In Chief
  04   绿色节能  持续发展                               文/ 刘绍柏
  编者的话
  05   一季度经济回暖  订单回升                         文/辛国胜
  14  业内心声
  15  网城精粹
  特别报道  Special Report
  16   FPC产业:看上去很美                                              文/何坚明
  企业报道 Enterprise Reporting
  86  戴维源:净享低耗能洁净空间                                          文/李帅
  展会报道 Meeting Reporting
  78 CPCA  SHOW 2012:机遇 挑战                                         文/余婷
  83 科技发展新纪元 C-TEX展开瑰丽画卷                                  文/余婷
  特别策划  Spacial  Plan
  80年代:PCB产业启萌
  27   80年代:回望崛起的年代                                            文/叶云水
  31   外资初入:产业的萌动与积累                                          文/李帅
  38   风雨沧桑十年路(上)                                              文/叶云水
  46   印制电路基板材料的研发岁月                                       文/王厚邦
  51   十年精彩十年路                                                   文/余婷
  市场分析  Analyse In Market
  89  日本内置元器基板技术新发展(四)                                   文/祝大同
  94  中国电子玻纤发展及市场前景                                        文/黄国有 危良才
  SPCA动态
  60 SPCA一届六次理事会议暨SPCA高尔夫邀请赛成功举办
  60 SPCA召开人力资源主管研讨会
  60 SPCA召开PCB国际贸易风险防范研讨会
  61 SPCA召开线路板企业发展环境调查研讨会
  友会动态
  61 IPCA expo 2012将于印度举办
  61 第九届全国印制电路学术年会征文通知
  62 IPC手工焊接竞赛将在NEPCON展会上拉开帷幕
  62 CCLA将召开2012年覆铜板行业经济工作会议
  62 华南软板产业交流会热烈举行
  行业动态  PCB  Information
  63 一季度全球PC出货量惠普居首
  63 机遇与挑战并存 第79届中国电子展开幕
  63 内地优势消失 港企悄然南迁东盟
  64 手机业务快速增长 中兴2011年财报飘红
  64 国内智能型销量将增52%至1.37亿支
  64 诺基亚2012Q1净亏损9.29亿欧元
  65 2012全球平板电脑销量将猛增54%
  65 瀚宇博NB板比重拟降至近五成
  65 产业融合推进东部经济转型
  66 香港金润源11亿软板项目落户两江新区
  66 覆铜板列入工信部《工业转型升级投资指南》
  66 东莞、温州七成企业预计今年外贸订单将下降
  67 惠州线路板等企业年内须完成清洁生产审核
  67 TPCA:今年全球PCB产值将增6.5%
  67 三星挤下诺基亚成全球手机龙头
  67 深圳市精诚达电路有限公司通过科技成果鉴定
  68 华为瞄准中高端智能机 扩大研发规模
  68 富士康代工小米手机 第二代并已量产
  68 硬盘缺货问题缓解 NB市况乐观
  69 金居铜箔3月营收将增至4.8亿
  69 金像电突发大火停工 恐引发PCB断链危机
  69 珠三角五市试点 “围剿”PM2.5污染祸首
  70 2012年全球PC出货3.68亿台 仅增长4.4%
  70 台工业用电大涨 PCB等七大产业冲击最大
  70 富士康筹划海南建厂最快年内动工
  70 金安国纪1.5亿建电子玻纤布项目
  71 高技:密切注意LED散热板动向
  71 台光电无卤基板占比已5成 昆山厂年底再扩产
  71 建滔化工今年资本开支30亿元
  71 江苏传艺科技FPC生产项目入驻重庆合川
  72 景旺精密电路项目在吉水隆重奠基
  72 生益科技等8企业获省政府质量奖
  72 日软板产能要等下半年才能恢复
  72 惠亚集团拟2.68亿元收购Ddi
  73 兴森科技:2011前高后低 2012有望逐季改善
  73 10亿柔性线路板项目落户河北古冶
  73 依顿电子拟IPO发行1.2亿股
  73 PCB业务成方正科技利润主要来源
  73 天津普林2011净利润增114%
  74 订单加速回笼 健鼎第2季营收上百亿
  74 崇达电路募资建设江门生产基地
  74 FCCL厂亚电新增逾倍产能7月到位
  74 沪士电子为驱动PCB项目做培训
  74 日厂纷纷扩增零件内藏式PCB产能
  75 生益科技未来看点在产品线的拓展
  75 杰赛科技拟扩公司PCB业务产能
  75 20亿线路板等工业项目落户九江
  75 超华科技一季度业绩预增3.5倍
  75 东南相互电子1.74亿建PCB厂
  76 万安PCB环评项目获江西省环保厅批复
  76 臻鼎科技拟发ECB上限2亿美元
  76 敬鹏泰国厂全面复工Q2运营向上
  76 松下台湾PCB新工厂开幕
  77 耀华宜兰HDI新产能Q4投产
  77 诺基亚重振雄风 台PCB厂商受惠
  77 泰鼎积极扩产 3年产值倍增
  77 统硕科技总投资1.5亿美元项目宣布投产
  企业管理  Enterprise Management
  56  线路板企业管理现状探讨(三)                                       文/杨兴全
  专家论坛  Experts Forum
  99  看图说故事(续)                                                     文/白蓉生
  技术交流  Technology
  104   超厚铜PCB制作技术研究                               文/谢伦魁 张丽萍 刘贇
  107  填铜叠孔二阶HDI工艺技术的研究                                   文/陈世金
  112  新书介绍
  116  招聘信息