高密度印刷电路板技术

　　本书内容涵盖HDI板的基本概念、发展历史、结构分类、相关规范介绍、搭配应用的材料简述、实际应用状况与市场、各类典型HDI板制程技术、设计相关事务、检测方法、与构装技术的关系、品管与信赖度、内埋组件技术、HDI板的后续发展等。
　　u; 本书的基本假设是，读者已经有一些基本的传统电路板知识，这样阅读起来会比较驾轻就熟。如果读者在阅读中发现牵绊颇多，则建议可以参阅电路板协会出版的基础技术书籍，这对于掌握本书的精要必然大有帮助。
　　u; 全书提供相关彩色照片、图例、相关表格超过320张，对于理解必然有所帮助。 　　书籍目录：
　　第一章 高密度电路板概说
　　第二章 微孔与高密度应用
　　第三章 HDI板规范与设计参考数据
　　第四章 理解HDI板的结构特性
　　第五章 HDI板用的材料
　　第六章 HDI板制程概述
　　第七章 小孔形成技术
　　第八章 除胶渣与金属化技术综观
　　第九章 细线路影像与蚀刻技术
　　第十章 HDI板层间导通处理与金属表面处理
　　第十一章 金属表面处理
　　第十二章 HDI电测与检验
　　第十三章 质量、允收与信赖度挑战
　　第十四章 内埋组件技术
　　第十五章 先进构装与系统构装