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太普高IC载板与PCB双功能润滑钻孔铝板技术研发计

来源:Admin5作者:pcbclub时间:2012-07-19 10:45
  公司名称:太普高 (3284)
  主 旨:太普高 (3284) 「IC载板与PCB双功能润滑钻孔铝板技术研发计划」获经济部小型企业创新研发计划(SBIR)补助审查通过。
  发言人:林景明
  说 明:
  1.事实发生日:101/07/18
  2.契约或承诺相对人:财团法人中国生产力中心。
  3.与公司关系:无。
  4.契约或承诺起迄日期(或解除日期):101/06/01~102/05/31
  5.主要内容(解除者不适用): 本公司申请经济部小型企业创新研发计划(SBIR)「IC载板与PCB双功能润滑钻孔铝板技术研发计划」业经审查通过,并由经济部委托中国生产力中心代其提供补助款2,800仟元及依规定执行本计划。
  6.限制条款(解除者不适用): 依项目契约书执行本计划,并设立银行专户存储。
  7.对公司财务、业务之影响(解除者不适用): 本计划拟进行IC载板与PCB双功能润滑钻孔铝板技术开发。计划开发完成后,有助本公司对铝材表面处理进一步的了解,俾助于公司未来跨领域产业的研发。
  8.具体目的(解除者不适用):无。
  9.其它应叙明事项:本公司生产线为连续性的铝材表面处理设备,包括脱脂、电解研磨、阳极处理、封孔、涂布、整平裁切等一贯化作业制程,若能运用于其它高利基产业或能因为连续性生产而大幅降低生产成本及减少多站式分工制程时间。
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