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景硕上半年获利表现不如预期

  IC基板厂景硕 (3189) 昨(23)日公布上半年财报,税后净利达13.72亿元,每股净利达3.08元,低于市场普遍预期的3.5元。景硕上半年获利表现不如法人预估,主要是受到提列大陆转投资PCB厂百硕的亏损所导致。
  景硕第2季营收达44.94亿元创下历史次高纪录,季增率约8%,由于高毛利率的IC基板出货比重拉高,毛利率提升到33.5%,营业净利达10.54亿元。不过,景硕第2季持续提列大陆转投资百硕的亏损,加上业外其它支出,税后净利仅7.56亿元,每股净利达1.7元,低于市场预期。
  景硕上半年营收达86.57亿元,较去年同期增加约9.9%,毛利率达33.1%亦略优于去年同期的32.5%,营业利益达20.1亿元,年增率达15.3%,显示本业获利优于市场预期。但因今年提列百硕的亏损较去年同期大,导致上半年税后净利仅13.72亿元,反而较去年同期衰退2.6%,每股净利达3.08元。
  景硕执行长郭明栋在日前股东会中曾预期,第3季会有旺季应有表现,上下半年业绩比重为45比55,亦即下半年会优于上半年。景硕今年将投入30亿元资本支出扩产,因应下半年28奈米3G/4G LTE手机芯片的芯片尺寸覆晶基板(FCCSP)强劲需求。
  郭明栋表示,半导体市场已进入28奈米世代,景硕今年30亿元资本支出,主要是因应28奈米芯片的长期需求,并计划设置全自动化生产线,因不用如过去般用手工接触基板,所以良率可提升不少,预计年底前产能能够扩充完成,将成未来2~3年的成长动能。
  法人指出,由于总体经济环境不佳,景硕大客户对第3季的展望相对保守,但因旺季效应仍存在,预估本季营收有机会季增5%,营收将来到47亿元规模并创历史新高,其中除了4G LTE基地台芯片及高通3G/4G LTE手机芯片订单维持稳定成长,来自苹果A5X处理器FCCSP基板订单也有成长。

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