景硕上半年获利表现不如预期
IC基板厂景硕 （3189） 昨（23）日公布上半年财报，税后净利达13.72亿元，每股净利达3.08元，低于市场普遍预期的3.5元。景硕上半年获利表现不如法人预估，主要是受到提列大陆转投资PCB厂百硕的亏损所导致。
景硕第2季营收达44.94亿元创下历史次高纪录，季增率约8％，由于高毛利率的IC基板出货比重拉高，毛利率提升到33.5％，营业净利达10.54亿元。不过，景硕第2季持续提列大陆转投资百硕的亏损，加上业外其它支出，税后净利仅7.56亿元，每股净利达1.7元，低于市场预期。
景硕上半年营收达86.57亿元，较去年同期增加约9.9％，毛利率达33.1％亦略优于去年同期的32.5％，营业利益达20.1亿元，年增率达15.3％，显示本业获利优于市场预期。但因今年提列百硕的亏损较去年同期大，导致上半年税后净利仅13.72亿元，反而较去年同期衰退2.6％，每股净利达3.08元。
景硕执行长郭明栋在日前股东会中曾预期，第3季会有旺季应有表现，上下半年业绩比重为45比55，亦即下半年会优于上半年。景硕今年将投入30亿元资本支出扩产，因应下半年28奈米3G/4G LTE手机芯片的芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）强劲需求。
郭明栋表示，半导体市场已进入28奈米世代，景硕今年30亿元资本支出，主要是因应28奈米芯片的长期需求，并计划设置全自动化生产线，因不用如过去般用手工接触基板，所以良率可提升不少，预计年底前产能能够扩充完成，将成未来2～3年的成长动能。
法人指出，由于总体经济环境不佳，景硕大客户对第3季的展望相对保守，但因旺季效应仍存在，预估本季营收有机会季增5％，营收将来到47亿元规模并创历史新高，其中除了4G LTE基地台芯片及高通3G/4G LTE手机芯片订单维持稳定成长，来自苹果A5X处理器FCCSP基板订单也有成长。
景硕第2季营收达44.94亿元创下历史次高纪录，季增率约8％，由于高毛利率的IC基板出货比重拉高，毛利率提升到33.5％，营业净利达10.54亿元。不过，景硕第2季持续提列大陆转投资百硕的亏损，加上业外其它支出，税后净利仅7.56亿元，每股净利达1.7元，低于市场预期。
景硕上半年营收达86.57亿元，较去年同期增加约9.9％，毛利率达33.1％亦略优于去年同期的32.5％，营业利益达20.1亿元，年增率达15.3％，显示本业获利优于市场预期。但因今年提列百硕的亏损较去年同期大，导致上半年税后净利仅13.72亿元，反而较去年同期衰退2.6％，每股净利达3.08元。
景硕执行长郭明栋在日前股东会中曾预期，第3季会有旺季应有表现，上下半年业绩比重为45比55，亦即下半年会优于上半年。景硕今年将投入30亿元资本支出扩产，因应下半年28奈米3G/4G LTE手机芯片的芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）强劲需求。
郭明栋表示，半导体市场已进入28奈米世代，景硕今年30亿元资本支出，主要是因应28奈米芯片的长期需求，并计划设置全自动化生产线，因不用如过去般用手工接触基板，所以良率可提升不少，预计年底前产能能够扩充完成，将成未来2～3年的成长动能。
法人指出，由于总体经济环境不佳，景硕大客户对第3季的展望相对保守，但因旺季效应仍存在，预估本季营收有机会季增5％，营收将来到47亿元规模并创历史新高，其中除了4G LTE基地台芯片及高通3G/4G LTE手机芯片订单维持稳定成长，来自苹果A5X处理器FCCSP基板订单也有成长。