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IC封测下半年营运审慎乐观

  IC封测厂陆续对下半年营运表现释出看法,日月光和矽品下半年可望比上半年好;南电下半年有机会回温;力成和欣铨第3季可望持平,华东下半年冲行动记忆体封测。
  IC封测业6月股东会已告一段落,主要大厂陆续对下半年IC封测业景气释出看法。从半导体后段封测、前段晶圆测试和记忆体封测等角度观察,大厂对下半年封测业景气相对审慎乐观。
  日月光(2311)营运长吴田玉认为,第3季和第4季电子产业可望逐季成长;到第3季末到第4季初,包括下一代iPhone手机、超轻薄笔电(Ultrabook)和平板电脑等新机型即将问世,第3季智慧型手机、平板电脑和超轻薄笔电晶片需提前备货,封测量可持续向上。
  矽品(2325)董事长林文伯指出,今年虽然是量增价跌的一年,现在主要客户需求仍很乐观,预估今年晶圆代工和IC封测量还是会增加,尤其现在智慧型手机和平板电脑汰换速度快,未来几年,IC需求和封测量都会维持成长态势。
  从记忆体封测角度来看,力成(6239)董事长蔡笃恭表示,动态随机存取记忆体(DRAM)最坏情况已经过去,现在看来行动记忆体需求量不错。
  蔡笃恭指出,虽然标准型DRAM需求面并没有明显增加,但是现在大部分产能由苹果产品所包办,若第3季开始超轻薄笔电对标准型DRAM需求量增,对于标准型DRAM产能就可能会产生排挤效应。
  记忆体封测厂华东(8110)总经理于鸿祺表示,华东对下半年整体景气态度相对谨慎,不过下半年智慧型手机和平板电脑对行动记忆体(Mobile DRAM)需求日增,行动记忆体可望会有好的成长。
  从半导体前段晶圆测试角度来看,IC晶圆测试厂欣铨(3264)表示,苹果系列产品、超轻薄笔电和PC相关应用,可望拉抬整体晶片晶圆测试量,下半年Android智慧型手机也将热闹登场,有助提高