当前位置:主页 > 新闻中心 > 行业新闻 >

软板厂Q3双题材加温 后市看俏

  由于第3季iPhone 5、iPad出货题材加温,加上又是传统手机市场旺季,法人预估台系软板厂第3季季营收将成长三成,臻鼎(4958)与台郡( 6269)等类股后市看俏。
  永丰投顾指出,软板近4年产值CAGR(年复合成长率)达15%,为PCB(印刷电路板)产业主要成长动能,随着智慧型手机、桌上型电脑多层板导入约二至三成,市场平均为16%,在高成长力道下,将推升软板多层板比重提升。
  此外,在电子产品走轻走薄,模组化比重增加,软板厂组装比重提升将为另一趋势下,预估未来软板年产值将持续快速成长。
  永丰投顾指出,大中华地区在终端组装厂的群聚效应与生产成本具优势下,已成为软板生产重镇,全球前四大软板厂获利能力逐年下滑,及台厂Apple订单增加趋势不变,成长力道将优于市场平均。
  随着iPhone5、iPad将在第3季放量出货,加上又是传统手机市场旺季,预估软板季营收成长三成,持续看好软板族群,在个股上则相对看好2012年后段组装产能最大的臻鼎与产能增幅最大软板厂台郡。
  其中又以臻鼎为首选,主要是受Fujikura转单效应程度较大,及美系客户未来营运策略将缩短新产品推出时程,对于零组件厂要求的配合度将加大,将会更加稳固产能与技术能力相对较佳的臻鼎出货比重。
  另臻鼎第3季因客户新款智慧型手机与Tablet PC放量出货,及泰国厂水灾造成臻鼎于客户软板出货比重提升,预估臻鼎单月软板营收贡献将增加至25-30亿元,第3季营收154.5 亿元,季成长30.7%。