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需求上扬 半导体PCB积极扩产

  电子产业当中,今年以半导体产业、印刷电路板(PCB)厂商投资最为积极。受惠于行动通讯需求上扬,半导体厂台积电、矽品等下半年维持高资本支出;PCB厂欣兴、景硕和南亚电路板下半年加码投资,全力冲刺产能。
  设备商估计,由于28奈米需求供货吃紧,台积电中科厂Fab15扩产动作相当快速,透过快速扩产,28奈米月产能到年底增至6.8万片。台积电4月底宣布今年资本支出由年初的60亿美元拉高至80亿至85亿美元,受到欧债冲击,业界猜测台积电资本支出应仅80亿美元,但在全球仍居于前三名。
  受惠苹果供应链主要晶片厂持续释出委外订单,加上东芝及瑞萨大举也加快释单脚步,封测厂日月光、矽品今年下半年持续采高资本支出的目标不变。
  矽品今年资本支出由105亿元上修至175亿元,增幅逾六成,矽品强调,尽管近期市场对下半年半导体景气成长趋保守,但矽品扩增产能提升国内外客户订单的目标仍不变。
  至于PCB厂商,今年投资脚步也较往年积极。看好覆晶载板需求,欣兴电子正台湾兴建新厂。