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车用IC前景乐观

  根据市场研究机构最新报告,拜新车款热卖以及汽车内部半导体内容渗透率不断创新高,该领域的IC销售业绩也蒸蒸日上。
  近几年来汽车内的半导体组件渗透率皆是以两位数字增长,今年汽车内部平均半导体内容占据成本已达到350美元。“虽然高阶豪华车款采用的半导体内容明显高于中低阶车款,但有许多原本专属高阶车款的可选配备,现在逐渐成为中阶车款的标准配备;”该报告表示,“这种涓滴效应显然有加快的迹象,而此一趋势来自消费者对无线连接、节省能源与安全性等方面越来越高的需求。”
  根据估计,2012年全球半导体厂商将销售总金额达253亿美元的产品给汽车厂商,与2011年持平,但出货量增加到767亿颗,平均销售价格(ASP)为33美分。预测到2017年,车用IC市场营收将年均增长8%,达到373亿美元、1,120颗出货量的规模。在这个半导体产业表现黯淡的年代,汽车应用市场是罕见的亮点。
  在车用IC领域,意法半导体(STMicroelectronics)与英飞凌(Infineon)是表现最亮眼的两家供货商;前者的车用IC产品占据该公司17%销售额,后者的车用IC营收占据整体营收比例高达43%。
  以区域市场来看,在美国,新上市小型车款销售业绩目前正处于2008年以来的最佳状态;汽车市场持续为引领美国经济走出衰退带来动力。近来美国官方的统计数据也显示,汽车产业对 2012年第一季美国2.2%的经济成长率,提供了一半的贡献。
  估计到下半年,全球车辆的销售成长速度将会更快;特别是因为在5月底,中国政府宣布将提供消费者汰换旧卡车、购买新型轻量化商用车的补贴。但在另一方面,欧洲的新车销售表现不佳,低于一般正常水平;德国汽车制造协会预估,欧洲汽车市场今年将衰退5%,若欧洲各国的负债危机能够解决,该幅度可望会缩小。
  而油电混合动力车辆与纯电动车(HEV/EV)销售量持续稳定成长,估计2012年可达200万台,是2009年的两倍。Databeans预测,到2017年,全球HEV/EV销售量将达到420万台。
  另外,根据预计,车用IC市场将在2012年成长8%,达到196亿美元的年产值。