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行业新闻

龙人解密集成电路热潮的背后

来源:未知作者:pcbcb时间:2016-11-17 10:25
    近日,总投资近千亿元的中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”以及配套项目在上海启动。中芯的国际目标是,未来几年内成为全球前三大晶圆代工企业。
    如今中国制造的各类电子产品正迅速地走向世界,使中国成为全球最大的芯片需求市场,但目前国产芯片的自给率连三成都不到。对此,《中国制造2025》中明确提出,2020年芯片自给率要达到40%,2025年达到50%。
    深圳专业抄板公司龙人集团的高级工程师王工看来,眼下正是中国半导体产业高速发展的关键转型期,摩尔定律放缓,但制造工艺还在前行,而且投资不断加大,这些都给我国半导体企业带来新的机遇与挑战。
    龙人集团虽然自成立以来专注于反向技术的研发,但正反向不分家,上游的发展对下游的影响是直接的。面对全球半导体市场呈现的新的发展趋势,龙人保持密切的关注。龙人集团注意到当今半导体产业走向成熟,成长渐缓,全球的并购浪潮亦风起云涌,竞争格局越发激烈,新运用的兴起使竞争门槛进一步提高。
    另外,值得关注的是,在当前新一轮的集成电路投资热潮中,国产半导体设备和材料的缺失尤为凸显,绝大部分资金被用于购买进口设备和材料,这严重制约了国产芯片产业的自给率。
    最后,龙人的王工还指出,当前我国半导体产业所面临的全球竞争依然严峻。对于国内企业来说,目前最重要的是提升自身技术实力,同时要加快融入全球产业链中,在国际规则下寻求合作共赢。
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