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半导体倍受投资者青睐,反向工程改变当前局面

       在全球半导体发展趋缓的情况下,中国市场仍然孕育着较大的潜力。主要动力有二:一是包括5G、物联网、人工智能、新能源汽车、工业4.0、智慧城市等在的创新需求,都将成为半导体产业持续发展的动力和引擎。二是国产替代,我国每年半导体进口额超过万亿人民币,在不同细分领域,国产芯片占有率非常低,这也为半导体产业链各个环节带来机遇。
 
       这一背景下,半导体成为了倍受投资者青睐的产业,一级市场在国家大基金的引领之下,总基金规模超过了4000亿,科创板的创立进一步提升了创投基金的积极性和主动性。在二级市场,半导体板块表现活跃,资本市场给予了较高的正向回馈,优质龙头和稀缺性公司估值还有持续上涨的空间。


       目前,半导体产业占所有行业投资排名第二位(第一位是互联网)。科创板开板首批25家中的5家集成电路公司,市值已经达到了1709亿,占到25家公司总市值的34%。

       不过需注意的是,资本是一把双刃剑,可以创造所有可以创造的价值,也可以摧毁所有可以摧毁的价值。它有多诱人,也就有多大的摧毁力。繁荣的产业图景面前,还要警惕种种乱象和误解。在日前举行的“芯动北京”中关村IC产业论坛上,多位资深科技产业投资人,都表达了对于当前半导体投资的见解和思考。
 
        硅谷为什么可以长盛不衰?在于它已经摸索出了一套以VC为核心的创新体系,不论是PC时代,还是互联网时代,始终走在时代前沿。反观国内科技产业的创新体系,一个最大的问题就是“肠梗阻”。

        VC的生命流程是募、投、管、退。国内在2005年以后形成了以美元VC为主的机构,2009年创业板则催生了上万家人民币VC,所投资的企业在上市时都遇到了不同程度的“肠梗阻”问题,投进去却退不出。
 
       究其背后原因,有掌握绝对权力的证监会——既是规则的制定者,同时又是监督者+保姆,催生了相当于中介角色的投资银行的出现。同时还有号称“股市魔术师”的证券公司。对即将上市的公司进行“整容”级的包装,并未在意其上市后表现怎样,会不会原形毕露,造成了集体舞弊,根源还在于制度问题。

       时间来到2019年,科创板的开市将极大地改变这一局面。首先科创板将实际权力下放到交易所,引入了竞争,打破了证监会的垄断。科创板大力支持硬科技公司,为半导体企业开辟了绿色通道。另外,科创板的新规定在于多种类型公司上市财务指标,降低了创业公司的上市门槛;新的定价机制,包括市场询价和券商必须认购;员工股权激励;从申报到发行周期缩短为5-9个月,预计未来会出现大批4-7年内IPO的半导体初创公司。
 
       定邦科技不断创新发展,专注于高端技术产品的研发,对半导体深入研究,并已取得许多成功的案例。龙人集团通过PCB克隆,还能提供PCB改板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务。
 


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