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常见的pcb表面处理都有哪些?

  PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

在PCB板加工期间,会对其元器件、电气连接点等进行一层施工保护,这个保护就是我们常说的pcb表面处理。这种工艺的目的是为了保证PCB板良好的可焊性或电气性能,但因为铜的存在导致pcb在加工过程中会出现氧化现象,导致其可焊性和电气性能受到影响。那么,常见的pcb表面处理都有哪些呢?一起来看看吧。

  一、热风整平

  在PCB板表面涂抹覆盖熔锡铅锡料,然后对其加热压缩,直至吹平,该工艺就是热风整平工艺。它能在电路板表面形成一层涂覆层,用于抗铜氧化,提高其可焊性,因此,在PCB板加工中经常会用到。热风整平的时候会在电路板表面形成1-2mil的铜锡金化合物,用于保护电路板表面。

PCB板

  二、有机防氧化

  在裸铜表面进行处理之时,需要通过化学方法使其形成一层有机皮膜,这层膜具有很好的防氧化、耐热、耐湿效果,能保护铜表面不会继续生锈,同时,在焊接高温过程中,也很容易被助焊剂清除,不会对焊接造成影响。

  三、化学沉镍金

  化学沉镍金表面处理法是在铜表面包裹镍金合金,这层镍金合金的厚度比较厚,电性能比较好,能够长期保护PCB板,避免其受到不利影响。相对于OSP,化学沉镍金的处理方法能够保证PCB板在长时间使用过程中依然拥有非常好的电性能,而且对环境的忍耐性也远超其他处理方法,也因此,这种方法在pcb表面处理法中非常受欢迎。但同样的,这种处理方法的价格也不算太低,如果没有特殊的要求,PCB板加工厂家可能不会采用这种处理方法,客户可以沟通自行选择。

  四、化学沉银

  化学沉银的工艺比较简单,而且速度也比较快,在高热、潮湿以及污染的环境中依然能保持电路板良好的电性能和可焊性,但是会失去光泽。因为银层下没有镍层,所以,不具备良好的物理强度,这一点值得特别注意。

  五、电镀镍金

  先上一层镍,然后上一层金,这就是电镀镍金,是pcb表面处理法常用的方法之一。之所以会用到镍元素是因为要防止金与铜之间产生扩散,要保证电路板的性能。当前pcb表面处理法中所用的电镀镍金一共有两种,一种是镀软金,一种是镀硬金,前者是纯金,看起来不算亮,后者则表面平滑坚硬,比较耐磨,含有其他的元素,表明比较光鲜亮丽。

  除了以上pcb表面处理法之外,还有混合处理法,比如沉镍金+防氧化、电镀镍金+热风整平等,这些方法都能很好地处理pcb表面,为厂家带来良好性能。

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