高温氧化系统-Oxidator 150 研发
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
一、产品简介
Centrotherm Oxidator 150 经过专业的研发, 能够满足 SiC 圆片的高温氧化工艺; 同时亦可用于常规的硅圆片的氧化。Centrotherm Oxidator 150 的反应腔具有性能高、占地小和生产成本低等特点，为客户提供的工艺灵活度, 同时能够保证有毒气体的安全使用。
设备特点：
炉管和加热器均处于真空密闭反应腔内，上下料腔室可用Ar或 N2 进行吹扫，可以保证有毒气体（如 NO、N2O、H2、NO2 等） 的安全使用。
氧化工艺使用 N2O 气氛，可以改善 SiO2/SiC 接触表面以获得更高的通道迁移率，同时可提高SiC表面氧化物的稳定性和寿命。
提供带有氢氧合成系统的湿氧工艺。
高达 1350 ℃ 的温度和其他支持功能为 SiC 氧化工艺和低界面陷阱密度, 高通道移动率的氧化层研制提供可能。
二、适用工艺
高温SiC或Si氧化
氧化后退火（氢气环境）
三、产品特性
性能
圆片尺寸： 2″、3″、4″、6″
工艺温度： 900 ℃ ~ 1350 ℃
真空度： 小于10-3 mbar
占地面积小： 1.8m2
真空密封反应腔
可以并排安装
选项
氢氧合成用于湿氧
机械手装片
测温热偶
尺寸
定邦科技经过多年的市场锤炼和洗礼，培养了一批长期从事软硬件设计开发和反向技术研究的工匠级技术人才，并通过产学研平台聚合了一批国内、军内著名专家，在新产品自主开发设计及进口装备国产化改造升级领域具有丰富经验，可以为客户提供从核心产品开发到系统工程实施和维保服务一体的全方位闭环服务体系。