当前位置: > 技术支持 > PCB抄板 >

PCB抄板中贴膜常见故障及应对策略

  在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍贴膜时常见故障及应对策略。
  1.干膜在铜箔上贴不牢
  (1)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套操作。
  (2)干膜溶剂中溶剂挥发,变质。贮存要低温,不使用过期干膜。
  (3)传送速度快,贴膜温度低。改变贴膜速度与贴膜温度。
  (4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50%。
  2.干膜与铜箔表面之间出现气泡
  (1)铜箔表面不平,有凹坑和划痕。增大贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。
  (2)热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。
  (3)贴膜温度过高,降低贴膜温度。
  3.干膜起皱
  (1)干膜太黏,小心放板。
  (2)贴膜前板子太热,板子预热温度不宜太高。
  4.余胶
  (1)干膜质量差,更换干膜。
  (2)曝光时间太长,缩短曝光时间。
  (3)显影液失效,换显影液。