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PCB抄板

pcb水平电镀与垂直电镀工艺方法相比的长处

来源:http://www.pcbclub.com作者:秩名时间:2012-07-31 10:06
(1)适应尺寸范围较宽,无需进行手工装挂,实现全部自动化作业,对提高和确保作业过程对基板表面无损害,对实现规模化的大生产极为有利。
  (2)在工艺审查中,无需留有装夹位置,增加实用面积,大大节约原材料的损耗。
  (3)pcb水平电镀采用全程计算机控制,使基板在相同的条件下,确保每块印制电路板的表面与孔的镀层的均一性。
  (4)从管理角度看,电镀槽从清理、电镀液的添加和更换,可完全实现自动化作业,不会因为人为的错误造成管理上的失控问题。
  (5)从实际生产中可测所知,由于水平电镀采用多段水平清洗,大大节约清洗水的用量及减少污水处理的压力。
  (6)由于该系统采用封闭式作业,减少对作业空间的污染和热量的蒸发对工艺环境的直接影响,大大改善作业环境。特别是烘板时由于减少热量的损耗,节约了能量的无谓消耗及大大提高生产效率。
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