PCB抄板设计中避不开的七个问题（上）

    互联网+智能的趋势，把电子市场推向了风口，作为其供应链上至关重要的一环——PCB抄板行业，自然也是前景看好，PCB抄板技术也将发挥越来越重要的作用，今天，小编就为大家整理出七个在PCB抄板设计中避不开的问题，供大家参考。
    
    ◎开料环节：PCB抄板板厚及铜厚问题。

    板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2  MM，PCB抄板板料厚度小于0.8MM不能算标准系列，厚度视情况而定。

    外层设计时PCB抄板板厚的选择，生产加工需要增加阻焊厚度、镀铜厚度、表面处理厚度及碳油、字符等厚度，实际PCB抄板金板将偏厚0.05-0.1MM，锡板将偏厚0.075-0.15MM。

    内层制作时，可以通过半固化片厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些。

   表面铜厚问题，因为孔铜需通过化学沉铜及电镀铜完成，如果不做特殊处理，在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准，最小铜镀层厚度，1、2级为20um ，3级为25um。因此在线路板制作时，如果铜厚要求1OZ（最小30.9um）铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ（最小15.4um）开料，除去2-3um的允许公差，最小可达33.4um，如果选择1OZ开料，成品铜厚最小将达到47.9um。其它铜厚计算可依次类推。

    ◎钻孔环节：孔径大小公差、钻孔的预大，孔到PCB抄板边线边。
  
    目前机械钻孔最小的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm。
  
    孔径公差：目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm，再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm，非金属化孔公差控制在±0.05mm。
  
    另外还有一个问题是钻孔到多层PCB抄板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差为±0.075mm，层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上，6层PCB抄板或8层PCB抄板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。
    
    ◎线路制作环节：线路蚀刻造成的影响。
   
    由于侧蚀的影响，，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在PCB抄板设计时考虑最线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。

    镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。另外，对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。