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PCB抄板设计中避不开的七个问题(上)


    互联网+智能的趋势,把电子市场推向了风口,作为其供应链上至关重要的一环——PCB抄板行业,自然也是前景看好,PCB抄板技术也将发挥越来越重要的作用,今天,小编就为大家整理出七个在PCB抄板设计中避不开的问题,供大家参考。
    
    ◎开料环节:PCB抄板板厚及铜厚问题。

    板料厚度大于0.8MM的板,标准系列为:1.0 1.2 1.6 2.0 3.2  MM,PCB抄板板料厚度小于0.8MM不能算标准系列,厚度视情况而定。

    外层设计时PCB抄板板厚的选择,生产加工需要增加阻焊厚度、镀铜厚度、表面处理厚度及碳油、字符等厚度,实际
PCB抄板金板将偏厚0.05-0.1MM,锡板将偏厚0.075-0.15MM。

    内层制作时,可以通过半固化片厚度及结构配置调整层压后的厚度,芯板的选择范围可灵活一些。

   表面铜厚问题,因为孔铜需通过化学沉铜及电镀铜完成,如果不做特殊处理,在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准,最小铜镀层厚度,1、2级为20um ,3级为25um。因此在线路板制作时,如果铜厚要求1OZ(最小30.9um)铜厚时,开料有时会根据线宽/线距选择HOZ(最小15.4um)开料,除去2-3um的允许公差,最小可达33.4um,如果选择1OZ开料,成品铜厚最小将达到47.9um。其它铜厚计算可依次类推。

    ◎钻孔环节:孔径大小公差、钻孔的预大,孔到PCB抄板边线边。
  
    目前机械钻孔最小的加工钻嘴为0.2mm,但由于孔壁铜厚及保护层厚,生产时需要将设计孔径加大制作,喷锡板需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm。
  
    孔径公差:目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm,再加上孔内镀层厚度的公差,金属化孔公差控制在±0.075mm,非金属化孔公差控制在±0.05mm。
  
    另外还有一个问题是钻孔到多层PCB抄板内层铜皮或线的隔离距离,由于钻孔定位公差为±0.075mm,层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上,6层PCB抄板或8层PCB抄板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。
    
    ◎线路制作环节:线路蚀刻造成的影响。
   
    由于侧蚀的影响,,喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm,1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在PCB抄板设计时考虑最线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。

    镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层,线条宽度没有减小,因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在,因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽,如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷,从而导致焊接不良的现象发生。另外,对于有特性阻抗要求的线路,其线宽/线距要求会更加严格。