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PCB抄板

PCB抄板设计中避不开的七个问题(下)

来源:Admin5作者:网络时间:2015-05-15 11:19

    ◎阻焊制作环节:过电孔上的阻焊处理方式。
   
    由于过电孔除了导电功能外,很多PCB抄板工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点,甚至极少数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油,如果做测试点或插件孔则必须开窗。

   但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠,因此相当部分产品设计成过孔塞油,为便于封装BGA位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时,会增加塞油难度,因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式,孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。
 
   ◎字符处理环节:字符上焊盘及相关标记的添加。

   由于元件布局越来越密,并且要考虑字符印刷时不可上焊盘,至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离,元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上,好在现在贴片大部分由机器完整,因此设计时如果实在无法调整,可以考虑只印字符框,不印元件符号。
 
   标记添加的内容常见有,防静电标志、UL论证标识、生产周期、阻燃等级、供应商标识、客户指定标识等等。
 
   ◎ PCB抄板的表面涂层对设计的影响:

   我们从耐磨性、成本、耐氧化性、可焊性等几个方面比较目前应用比较多的几种处理方式:OSP /镀金/ 沉金 /喷锡。

   OSP工艺:成本低,导电性和平整性较好,但耐氧化性差,不利于保存。

   电镀镍金工艺:耐氧化性、耐磨性好,用于插头或接触点时,金层厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um,但相对可焊性较差。

   化学镀镍金(沉金)工艺:耐氧化性、可悍性好,镀层平整广泛用于SMT板,钻孔补偿按0.15mm制作,HOZ铜厚线宽补偿0.025mm,因为沉金工序设计在阻焊以后,蚀刻前需要使用蚀阻保护,蚀刻后需要退除蚀阻,因此线宽补偿比镀金板多,于是在阻焊后沉金,大部分线路有阻焊覆盖不需要沉金,相对于大面积铜皮的板,沉金板消耗的金盐量要明显低于镀金板。

   喷锡板(63锡/37铅)工艺:耐氧化性、可悍性相对最好,平整度较差,钻孔补偿按0.15mm制作,HOZ铜厚线宽补偿0.025mm,工序与沉金基本一致,目前为最常见的一种表面处理方式。
       
  ◎ 拼板,外形制作环节:

   拼板首先要考虑便于加工,电铣外形时间距要按一个铣刀直径(常规为1.6 1.2 1.0 0.8)来拼板,冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚,最小冲槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT连结时,靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。
  
   其次要考虑大料利用率的问题,由于大料购买的规格比较固定,常用板料规格有930X1245,1040X1245 1090X1245等几种规格,如果交货单元拼板不合理,极易造成板料的浪费。

    以上就是小编为大家整理的PCB抄板设计中经常遇到的问题,当然,并不是说解决了这几个问题PCB抄板就不在话下了,随着电子行业的迅猛发展,未来对PCB抄板等硬件设备供应商的技术要求只会越来越高,PCB抄板行业的工程师们也将面临工艺和技术上的不断创新和挑战。

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