PCB Layout

   定邦科技拥有一支国内最专业的高速高密PCB设计与仿真团队，在高频PCB设计、高速PCB设计、 PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、 SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计，产品涵盖网络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多 应用领域。 当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。
   定邦科技通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线 microstrip、信号匹配方案、信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，从高速pcb layout角度，利用我们的经验优化您的PCB设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。
   凭借专业的技能、优质的服务、快捷的设计周期，严格的知识产权保护措施以及良好的商业信誉，世纪芯科技致力于向客户提供PCB LAYOUT、、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务，我们严谨的设计流程和评审规范将最大限度保证您的利益。

数码相机板
层数： 8 层 管脚数： 2747 pins 尺寸： 83.3 mm X 51 mm 最小机械孔径 0.15mm 、0.25 mm 最小线宽： 0.075 mm 设计软件： Allegro 设计制造周期： 3 周 BGA pitch： 05 mm BGA 管脚数： 304 pins     板子类型： HDI (2+4+2)

手机板
层数： 8 层 管脚数： 1760 pins 尺寸： 37 mm X 75.2 mm 最小机械孔径 0.1mm 、0.3 mm 最小线宽： 0.1 mm 设计软件： Power PCB 板厚： 0.9 mm 设计制造周期： 2 周 BGA pitch 0.5 mm BGA 管脚数： 160 pins 阻抗： Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

工控板

层数： 6 层 管脚数： 7314 pins 尺寸： 185 mm X 122 mm 最小孔径 0.3 mm 最小线宽： 0.15 mm 设计软件： Power PCB 设计制造周期： 4 周 BGA 管脚数： 361 pins BGA pitch 1.27 mm     阻抗： Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm