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PCB Layout

   定邦科技拥有一支国内最专业的高速高密PCB设计与仿真团队,在高频PCB设计、高速PCB设计、 PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验,已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、 SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计,产品涵盖网络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多 应用领域。 当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号的完整性问题;而当系统时钟达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此,高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。
   定邦科技通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线 microstrip、信号匹配方案、信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,从高速pcb layout角度,利用我们的经验优化您的PCB设计,从而使你的单板内在质量更高,运行更稳定。
   凭借专业的技能、优质的服务、快捷的设计周期,严格的知识产权保护措施以及良好的商业信誉,世纪芯科技致力于向客户提供PCB LAYOUT、、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务,我们严谨的设计流程和评审规范将最大限度保证您的利益。

数码相机板
 
数码相机PCB layout 数码相机PCB layout
层数: 8 层 管脚数: 2747 pins
尺寸: 83.3 mm X 51 mm 最小机械孔径 0.15mm 、0.25 mm
最小线宽: 0.075 mm 设计软件: Allegro
设计制造周期: 3 周 BGA pitch: 05 mm
BGA 管脚数: 304 pins    
板子类型:

HDI (2+4+2)
 


手机板
 
手机板PCB LAYOUT 手机板PCB LAYOUT
层数: 8 层 管脚数: 1760 pins
尺寸: 37 mm X 75.2 mm 最小机械孔径 0.1mm 、0.3 mm
最小线宽: 0.1 mm 设计软件: Power PCB
板厚: 0.9 mm 设计制造周期: 2 周
BGA pitch 0.5 mm BGA 管脚数: 160 pins
阻抗:

Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm
 


工控板
 
工控板PCB LAYOUT
层数: 6 层 管脚数: 7314 pins
尺寸: 185 mm X 122 mm 最小孔径 0.3 mm
最小线宽: 0.15 mm 设计软件: Power PCB
设计制造周期: 4 周 BGA 管脚数: 361 pins
BGA pitch 1.27 mm    
阻抗:

Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm