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PCB设计中注意这些 让你远离静电困扰(上)

    “静电释放”——Electro-Static discharge,简称ESD,国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD,即静电阻抗器。作为电子产品加工基地,珠三角集中了众多电子企业,大多企业的ESD控制仅仅借助购买手腕带或者防静电工作服,远远达不到美国标准建立ESD20.20方案。很多企业也因此和国外大客户擦肩而过。
    ESD技术水平的提高对于PCB设计甚至整个电子行业的重要性已不言而喻,今天,来自广东龙人计算机公司的资深PCB工程师将多年工作中总结下来的经验分享给大家,替大家解决静电这一困扰。
    在pcb板的设计当中,可以通过恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD性,以下是一些常见措施:
    ◆尽可能将所有连接器放在一边。
    ◆确保每个电路尽可能紧凑。
    ◆尽尽量使用多层PCB。相对于双面PCB,电源平面和地平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小感性耦合和共模阻抗,使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
    ◆可以将电源线从卡的中央引入,远离容易直接遭受ESD影响的区域。
    ◆双面PCB采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,尽可能多连接。一面的栅格尺寸≤60mm,栅格尺寸<13mm。
    ◆在容易直接被ESD击中的引向机箱外的连接器下方所有PCB层上,放置宽的机箱地或多边形填充地,每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接。
    ◆卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
    ◆如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中,在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂,这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
    ◆在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”,保持间隔距离为0.64mm。
    ◆PCB装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
    ◆在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置,每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处,在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,或用磁珠/高频电容的跳接。